ข่าวสารของบริษัท

สารบัดกรีแบบวาง (Solder paste) เป็นหนึ่งในส่วนประกอบที่สำคัญที่สุดในการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ผ่านแผงวงจรพิมพ์ (PCB) หลายคนอาจสงสัยว่าสารบัดกรีแบบวางคืออะไร และมีวัตถุประสงค์อะไร บทความนี้จะให้ข้อมูลเกี่ยวกับสารบัดกรีแบบวาง การใช้งาน และความสำคัญของมันต่อการประกอบ PCB และเหตุใดจึงมีความสำคัญอย่างยิ่งต่ออุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

คำถามยอดนิยมที่ทั้งผู้ใช้มือใหม่และผู้ใช้ที่มีประสบการณ์มักถามเมื่อทำการบัดกรีคือ: คุณจำเป็นต้องใช้ฟลักซ์สำหรับลวดบัดกรีหรือไม่? เพื่อให้ตอบคำถามนี้ได้อย่างครบถ้วน เราจะมาดูพื้นฐานกันก่อนว่าลวดบัดกรีคืออะไร ฟลักซ์คืออะไร รวมถึงวิธีการใช้งานร่วมกันของทั้งสองอย่าง เมื่ออ่านบทความนี้จบ คุณจะได้รับคำตอบทุกคำถาม ไม่ว่าจะเป็นว่าลวดบัดกรีที่คุณใช้จำเป็นต้องใช้ฟลักซ์หรือไม่ วิธีเลือกลวดบัดกรีที่เหมาะสมที่สุด และเคล็ดลับที่เป็นประโยชน์อื่นๆ อีกมากมายสำหรับการบัดกรีที่ประสบความสำเร็จ

เรารู้สึกตื่นเต้นที่จะประกาศว่าบริษัทของเราจะเข้าร่วมงาน Productronica China 2026 ซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 26 ถึง 28 มีนาคม 2026 ณ ศูนย์แสดงสินค้านานาชาติแห่งใหม่เซี่ยงไฮ้

QLG Solder มีความยินดีที่จะแจ้งให้ทราบถึงความสำเร็จครั้งสำคัญในการเติบโตของบริษัท เราได้เปิดโรงงานแห่งใหม่ที่ทุ่มเทให้กับการผลิตสารเคมี ซึ่งรวมถึงฟลักซ์คุณภาพสูง น้ำยาทำความสะอาด และสารเคลือบป้องกันการกัดกร่อน ซึ่งจะช่วยเพิ่มศักยภาพของเราในการให้บริการแก่ภาคอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และการผลิตขั้นสูงได้ดียิ่งขึ้น

เนื่องจากอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีการพัฒนาอย่างต่อเนื่องไปสู่ประสิทธิภาพที่สูงขึ้น ขนาดเล็กลง และการสัมผัสกับสภาพแวดล้อมที่มากขึ้น ความต้องการวัสดุป้องกันขั้นสูงจึงมีความสำคัญยิ่งกว่าที่เคยเป็นมา

นโยบายของ QLG เกี่ยวกับ "แร่ธาตุที่มาจากพื้นที่ขัดแย้ง (พระราชบัญญัติปฏิรูปวอลล์สตรีทและคุ้มครองผู้บริโภคดอดด์-แฟรงก์ มาตรา 1502)"